Diamant-Laser-Schneidemaschine

Diamant-Laser-Schneidemaschine

XT-Diamantlaser-Schneidemaschine Hochpräzise Micron-, verbrauchsfreie Materialien, ultrahohe Stabilität, Unterstützung für mehrere visuelle Positionierungen, zweispurige interaktive Y-Plattform, die Effizienz wurde effektiv um mehr als das Doppelte verbessert. Gleichzeitig kann es das Schneiden von heterosexuellem Glas und das Schneiden von ultradickem Glas realisieren. Es wird hauptsächlich in vielen Branchen wie Badküchenutensilien, intelligenten Haushaltsgeräten, optischem Glas usw. eingesetzt. Es kann ein hochpräzises, hocheffizientes Schneiden im Mikrometerbereich erreichen und die Freiheit des Glasschneidens realisieren. Die Verarbeitung auf zwei Plattformen passt zur vollautomatischen intelligenten Be- und Entladestruktur, die synchron effizient ist, Zeit spart und Kosten senkt. Die gesamte Ausrüstung realisiert die hochgradige Integration von Glasmaterial von der Materialbox bis zum Laserschneiden und Einbringen in die Materialbox nach dem Schneiden und realisiert den unbemannten Betrieb des gesamten Prozesses.

Produktdetail

Diamant-Laser-Schneidemaschine, der ultraschnelle Pikosekunden-Glaslaser-Reduktions-Laptop, verwendet eine einfach zu steuernde, berührungslose und schadstoffarme Wissenschaft, um hochpräzises Schneiden zu erreichen.

Ultraschnelle Pikosekunden-IR-Laserquelle

Angenommene ultraschnelle Pikosekunden-IR-Laser sind stark und erschwinglich, sie erzeugen übermäßig starke Impulse mit Perioden unter 10 ps. Diamantlaser-Schneidemaschine Der Laser basiert vollständig auf einer hybriden optischen Verstärkerstruktur, die die Segnungen der Faserlaserwissenschaft mit starken, diodengepumpten Multipass-Verstärkern kombiniert. Kompakt und wassergekühlt ist dieser Laser schutzarm und bedarf keinesfalls einer Neuausrichtung. Mit optionalem Burst-Modus sollte es für Reichweitenfunktionen mit geringen Kosten geeignet sein!

Vollautomatische asynchrone clevere Lade- und Entladestruktur

Die Verarbeitung auf zwei Plattformen spart Zeit beim Be- und Entladen. Bei Substanzen mit besonders leichtem Zerkleinerungsmuster kann die asynchrone Lade- und Entladeform die Verarbeitungskapazität verdoppeln. Der gesamte Ausrüstungssatz verwirklicht das deutlich eingebaute Glasgewebe von der Stoffrahmenrückgewinnung bis zum Laserschneiden und dem Schneiden bis zum Stoffrahmen, der den unbemannten Betrieb des gesamten Prozesses erfassen kann.

Hochpräzise bewegliche Komponenten

Diamantlaser-Schneidemaschine verwendet Linearmotor, importiertes digitales Gitterlineal, macht die Maschine mit übermäßiger Präzision.
Gantry-Form und Marmor-Arbeitstisch, zweifacher Schleifprozess, übermäßige Präzision und Stabilität.

Ausgestattet mit einfallsreichem und vorausschauendem CCD-Scannen, automatischer Zielpositionierung, Offset-Korrekturkompensation und unbegrenzter Korrektur beträgt der größte Verarbeitungsbereich 750 mm × 550 mm.

Weitere Vorteile

  • Unterstützt eine Reihe von sichtbaren Positionierungsmerkmalen wie Kreuze, starke Kreise, Lochkreise, L-förmige rechtwinklige Kanten, fotocharakteristische Punkte usw.

  • Stabile Leistung, keine Verbrauchsmaterialien

  • Pso manage wird zum Schneiden von um-Level-Präzision verwendet, Pfad und Manipulation werden synchronisiert, um "anormales Schneiden" zu erhalten


Video


Anwendung

Glasschneiden, beschichtete Linsen, LCD-Stoffschneiden, Saphirschneiden, zentrales Autoglas verwalten, Display verschieben

  • Glasschneiden

  • Beschichtete Linsen

  • LCD-Material

  • Blauer Diamant

  • Automobil-Display-Glas

  • Schauglas für Haushaltsgeräte

Faserlasermaschine

Faserlasermaschine. Pikosekundenlaser, Einzelpulsenergie ist hoch, Verarbeitung ohne Wärmeleitung;

0 zerbrechliche Verbrauchsmaterialien, ultrahohe Stabilität;

Wenden Sie die Pikosekunden-Drahtschneidetechnologie an, um Materialien „direkt durchzuschneiden“;


Proben schneiden

Produktparameter

Maschinen-Modell

XTL-PC5050

Leistung der Laserquelle

30W 50W 70W

Maschinenstruktur

X,Y,Z Marmortisch

max. Schlaganfall

1500mm*1620mm*1880mm

CCD-Vision-Positionierungsgenauigkeit

±3um

Wellenlänge der Laserquelle

1064nm

Verarbeitungsgeschwindigkeit

0-500mm/s einstellbar

Unterstützte Dateien

DXF,PLT,DWG

Kühltyp

Wasserkühlung mit konstanter Temperatur


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